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或将超跃英特尔AMD45nm移动新品曝光

2019-04-11 03:22:25来源:励志吧0次阅读

一年一度的台北Computex展会召开在即真空低温干燥柜
,参展厂商的消息也随着时间的迫近而逐渐显露出来。这其中,AMD方面就透露出将在本次展会上展示其下一代笔记本平台Tigris。新平台将由45nm双核Caspian处理器,RS8800M芯片组以及55nm/40nm M9X GPU三部分组成。

这款处理器搭配的是RS880M+SB710芯片组,内建ATI M9x图形芯片镀锌带钢管
,支持DirectX 10.1,提供了HD Video解码。接口包括有DVI、HDMI与DisplayPort等,另外还有12个USB 2.0接口和6个SATA接口。

而到2010年,全新的Danube平台将发布阻焊油墨供应
,配备的是代号为Champlain的CPU。该CPU为4核,支持DDR3 1066MHz内存,搭载的同样是AMD RS880M芯片组。不过SB8XXM会多出两个USB2.0接口,并支持RAID技术。

从泄露的资料来看,AMD代号为 Sabine 的移动平台将会在2011年发布,该平台将基于Llano Accelerated Processing Unit (APU),使用32nm技术构建并内建GPU。CPU方面支持4核,内存为DDR4 1600MHz,同时支持USB 3.0标准,带16个USB接口,Sabine平台支持DirectX 11和UVD 3技术。

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