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超宽边框倒角HTC10真机金属后壳曝光

2019-04-11 07:22:11来源:励志吧0次阅读

目前HTC已经确定将于4月12日为其HTC 10召开线上发布会,有关于该机的外观此前已经有多次曝光,超宽的边框高光倒角令人印象深刻,近期又有友放出HTC 10的金属后壳真机图四氯乙烷供应
,依然采用全金属材质一体成型机身。

机身背部依然采用三段式的设计,硕大并且突出于机身背面的摄像头相当引人注意。根据之前的爆料,HTC后置摄像头为1200万像素直缝钢管厂家
,采用索尼IMX377感光元件,根据之前的海报该摄像头是HTC 10的一大亮点。在机身顶部正中间,设置为耳机插孔304不锈钢焊管
,机身底部扬声器、Type C接口、麦克风依次排列。

值得一提的是,有关HTC10针对不同地区会有两种处理器配置的说法,很早便有相关传闻流出。初有开发者声称HTC 10面向中国大陆和亚太市场的版本将会搭载MTK处理器,随后又传出HTC 10会有高低配版本推出的消息。按照友在贴吧的爆料称,HTC 10的工程机确有骁龙820和骁龙652两个版本,同时会有3GB/4GB RAM两款,至于其他主要差异应该体现在ROM存储容量以及否具备红外功能等方面。

除此之外,尽管HTC 10在络上曝出了安兔兔跑分高达15万的消息,但如此出色的性能表现或许与国内用户无缘。因为从目前的种种迹象来看,HTC 10国行有可能并未搭载骁龙820处理器,而是如传闻那样改用骁龙652处理器。

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